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    4060 S2 Sondeo doble lado multimodal

    Ideal para producción en volumen, backplanes,
    paneles de carga, tarjetas de sonda... & más

    Características importantes

     

    • Sondeo doble lado: accesibilidad completa & test paralelo
    • Tests de placas grandes: 1000 x 610 mm (39.4 × 24”)
    • 20 kg de peso máx. de la placa
    • Cobertura de test completa
    • Carga de placas de transportador/automática/manual
    • Sondeo micro-SMD & de circuitos flexibles

    Features

    Sondeo doble lado multimodal

    4060 S2 combina las ventajas de un sondeo móvil doble lado con la posibilidad de utilizar utillajes adicionales como sondas fijas, soportes de planaridad, mini-fixtures de cama de pinchos y más.

    • SONDEO MóVIL DOBLE LADO
    • CABEZALES MóVILES MULTISONDA BOTTOM
    • SONDEO MULTIMODAL

     

    Testa también los más grandes

    • áREA GRANDE DE TEST: el área grande de test permite que S2 4060 se adapte a placas con un tama?o de hasta 1000 x 610mm (39.4 × 24”)
    • BACKPLANES: S2 4060 puede testear backplanes que montan cualquier tipo de conector
    • COMPONENTES ALTOS: S2 4060 también testea PCB con transformadores, disipadores de calor, conectores, paneles frontales, condensadores polarizados y otros componentes altos de hasta 110mm

    La mejor precisión de medición

    SPEA Automatic Flying Probe Tester
    • Mayor rendimiento & precisión de medición (0,1 pF)
    • Integridad de las se?ales
    • Ninguna degradación de la medición o interferencia
    • Adquisicio?n inmediata de la sen?al (dentro de cientos de microsegundos)

    Sondeo rápido y preciso en los componentes más peque?os

    • EJES DE VELOCIDAD ULTRA ALTA. Motores lineales de alta velocidad
    • CONTACTO PRECISO DE MICRO PADS
    • TECNOLOGíA SOFT TOUCH ULTRARRáPIDA

    Accesibilidad completa y prueba paralela 

     

    PRUEBA MóVIL DOBLE LADO: cuatro cabezales móviles top y dos bottom hacen que el 4060 S2 sea capaz de realizar un test de sondas móviles en ambos lados de la placa simultáneamente, aumentando el rendimiento y las capacidades de test.

    CABEZALES MóVILES DE MúLTIPLES SONDAS BOTTOM: además de las sondas eléctricas para pruebas eléctricas, las dos cabezales móviles bottom pueden mover sondas de potencia de alta velocidad, barras de soporte, cámaras de alta resolución, sondas múltiples, sondas láser, LED y electroscan, cubriendo las necesidades de prueba más completas.

    SONDEO DE MODO MúLTIPLE: mientras se usan las 4 sondas del lado superior para realizar la prueba de la sonda móvil, se pueden usar una plataforma móviles inferiores para accesorios de lecho de clavos, múltiples fuentes de alimentación de alta corriente, E/S digital, se?ales de alta velocidad. Los soportes de planaridad dinámica le permiten probar de manera confiable tableros grandes y delgados, evitando vibraciones de PCB debido a golpes de sonda.

    Leonardo OS2

    Fácil. Rápido. Autoprogramante.

     

    • Generación automática de programas de test en minutos
    • Generación automática de programas de test con o sin archivo CAD
    • – 50% del tiempo de generación de programas de test con el nuevo Control del sistema S2
    • Depuración & ajuste más rápidos y completamente automáticos
    • Software de reparación automática de placas
    • Importación automática de archivos X-Y Pick & Place
    • Compatible con el Built-In Self-Test (BIST)
    • Interfaz gráfica intuitiva y fácil de utilizar
    • Software de control para seguir, analizar & optimizar el proceso de producción
    Capacidades de test

    Flashing

    5G RF Test

    Thermal Test

    Built-In-Self-Test

    Waveform Capture

    Boundary Scan

    3D Laser Test

    Led Light Test

    Optical Test

    Functional Test

    Power On Test

    Open Pin Scan

    Nodal Impedance Test

    100% Short Circuit Test

    In-Circuit Test

    Touch display - Touch screen - Icon - SPEA
    Datos técnicos
    4060 S2
    AplicaciónProducción desde media hasta en masa
    Repair
    RendimientoRendimiento mayor
    ChasisAcero laminado
    Sondeo de la UUTDual + Single Side combinados
    Cabezales móviles multisonda6 (4 top + 2 bottom)
    Tama?o max. de la placa (L x W)Manual: 686 x 610mm (27 x 24’’)
    In-Line: 1000 x 610mm (39.4 x 24’’)*
    Huella (L x W)1750 x 1272mm (2.2m2)
    * Para tarjetas ma?s grandes, comuni?quese con SPEA.
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