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    MEMS Test - Pick & Place Test Handler - SPEA

    Test Handler Pick&Place

    Fino a 33.000 UPH. Completa configurabilità.

    SPEA Pick & Place Test Handler - SPEA

    I Test Handler di SPEA sono progettati per eseguire la movimentazione pick&place ad alta produttività dei componenti IC (nel loro package finale, o in strip/wafer frame) durante la fase finale di collaudo.

    Il loro design modulare aperto consente di realizzare svariate configurazioni di supporti di input/output, per adattarsi al meglio al processo, e di modificarle anche in loco, con il retrofit di moduli di input/output differenti:

    • input da tray, wafer/strip frame, tape o bowl feeder
    • output su tray, wafer/strip frame, tape o box

    L’architettura meccanica è interamente basata su tecnologia di movimentazione lineare, con accelerazione e velocità controllata degli assi, per garantire una movimentazione veloce e precisa. I profili di movimento e il meccanismo di contattazione minimizzano la forza applicata ai dispositivi: L’H3580 è in grado di movimentare i dispositivi MEMS senza shock alla loro struttura micromeccanica interna.

    Altissimo parallelismo

    • 1-50 pickup per testa
    • Riconfigurazione rapida del passo di pickup
    • Attuazione indipendente del pickup
    • Fino a 392x componenti contattati e collaudati in parallelo

    Manipolazione veloce e delicata

    • 2 teste motorizzate con pickup e unità di visione
    • Movimento senza attrito con motori lineari
    • Curva del profilo di movimentazione dell’asse controllata, per il prelievo e il rilascio di dispositivi in modo soft

    Il jam rate più basso: 1:10.000

    • Compensazione automatica dei difetti dei tray (forma, planarità, dimensioni non corrette)
    • Autoallineamento del dispositivo e verifica della presenza all’interno dell’unità di contattazione
    MEMS Test Cell - SPEA

    Ampia gamma di unità di collaudo, dai MEMS ai dispositivi di potenza

     

    L’H3580 è completato da una vasta gamma di unità di collaudo per ASIC, dispositivi di potenza o MEMS, per combinare in una singola cella tutti gli elementi di manipolazione, contattazione, stimolo fisico, collaudo e calibrazione completi di MEMS o altri dispositivi IC.

    è possibile raggruppare più stimoli in una singola unità di collaudo per testare MEMS combinati, come sensori ambientali (pressione + umidità + gas + temperatura) o sensori di navigazione (accelerometro + giroscopio + bussola).

    L’area di test può essere facilmente riconfigurata sul campo con diverse unità di collaudo, mentre la configurazione di unità di collaudo multistadio migliora la produttività del sistema: è possibile contattare e testare simultaneamente fino a 392 dispositivi.

     

    Scopri di più sulle MEMS Test Cell>

    Collaudo in temperatura

     

    Per il collaudo a temperatura ambiente, alta e bassa è disponibile il condizionamento termico, con opzione di preriscaldamento per mantenere la migliore produttività.

    Un meccanismo di rapida variazione della temperatura permette un test a diverse temperature con un’unica inserzione: il dispositivo può rimanere nella stessa pocket mentre viene testato ai valori di temperatura richiesti, in sequenza. Ciò consente di contenere i costi complessivi, riducendo il numero delle operazioni di movimentazione richieste, garantendo una maggiore precisione di calibrazione e una più facile tracciabilità del dispositivo.

    • Range di temperatura: da -65 a +200°C
    • Accuratezza di temperatura ± 1°C
    • Stabilità di temperatura ± 0,5 °C
    • Nessuno scongelamento necessario per intervenire sui socket
    • Funzionamento 24 ore/giorno senza interruzioni
    • Precisa regolazione della temperatura su tutto il range di temperature
    • Temperatura ambiente controllata
    • Tracciamento preciso dei parametri delle prestazioni termiche
    • Monitoraggio della temperatura su ciascun componente

    Contatto

     

    Gli handler SPEA sono completi di tutti i moduli necessari per interfacciarsi e contattare i dispositivi da collaudare:

    • contattazione con pressore single-frame, preciso e affidabile
    • kit di conversione per package standard e custom, fino a 1x1x0,5 mm
    • rapido cambio di package (<5 minuti)

    Socket e unità di contattazione sono sviluppati internamente da SPEA, per i package IC più comuni (con o senza lead) così come per package custom, per fornire le migliori prestazioni nei test MEMS:

    • Contatto a bassa forza
    • Trasferimento termico con la DUT ad alta efficienza
    • Unità di contattazione dead-bug o live-bug
    • Forma della punta del pressore DUT personalizzabile
    • Allineatore di dispositivi
    • Sensori di temperatura sulle unità di contattazione
    MEMS Test Handler - Pick & Place - SPEA

    Verifica ottica

    L’handler è dotato di diverse unità di visione (superiore, inferiore, 5S), per eseguire test ottici, garantire la tracciabilità del dispositivo, prevenire il rischio di inceppamento:

    Test Handler - 2D Reader - SPEA

    Tracciabilità a livello di singola unità

    Un’unità di visione scansiona tutti i dispositivi in ingresso, identificando ogni DUT tramite la lettura del codice 2D. Tutti i dati relativi al DUT vengono quindi memorizzati nel database dell’handler e possono essere utilizzati dal MES aziendale.

    Test Handler - Package integrity - SPEA

    Ispezione dell’integrità dei package

    Ogni dispositivo è ispezionato per rilevare qualsiasi difetto dimensionale o cosmetico, irregolarità dei conduttori, bridging tra pad o contaminazione.

    Test Handler - Jam prevention - SPEA

    Prevenzione di inceppamenti

    La presenza/assenza prevista di componenti può essere verificata sulle unità di input/output, all’interno dei socket, sui pickup, nelle diverse fasi del flusso operativo.

    MEMS Test Handler - Pick & Place - SPEA

    Facilità di manutenzione e calibrazione

     

    Gli handler SPEA movimentano con precisione i dispositivi più piccoli senza bisogno di strumenti di calibrazione esterni:

    • Autocalibrazione completa del sistema in 7 minuti tramite telecamere superiori e inferiori
    • Rapporti di calibrazione completi e datalog con controllo e segnalazione automatici della posizione
    • Identificazione automatica della posizione del tray, con compensazione automatica di disallineamento/difetti di forma
    • Rapida sostituzione dei pickup
    • Rapida rimozione dei contactor
    • Facile accessibilità del sistema

    Conforme agli standard dell’Industria 4.0

     

    Grazie a raccolta di dati, analisi e reporting, manutenzione preventiva, automazione completa, ogni handler SPEA si integra perfettamente in un ambiente di fabbrica intelligente.

    Le prestazioni dell’handler possono essere costantemente monitorate e analizzate da Archimede, un software dedicato progettato per migliorare le prestazioni, ridurre i tempi di fermo della produzione e ottimizzare gli interventi di manutenzione.

    Archimede offre funzioni come monitoraggio e gestione dinamici del sistema, rilevamento delle anomalie e segnalazioni di allarme, identificazione delle tendenze e previsione dei guasti. è possibile impostare KPI per analizzare, visualizzare, esportare e stampare gli indici di produzione e di performance dei processi dell’handler.

    Tutti i dati grezzi relativi alla macchina – come la composizione hardware, i registri di funzionamento e i parametri del ciclo di vita – sono memorizzati localmente e disponibili per essere inviati automaticamente a data center centralizzati, interfacciandosi senza problemi con MES e SECS/GEM.

    Semiconductor Test - Industry 4.0 - SPEA

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