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    In-Circuit Tester - Bed of Nails Tester - Background - SPEA

    32 核超高并行性在线测试仪

    T300 自动电路板测试仪

    In-Circuit Tester - Bed of Nails Tester - SPEA

    完全并行测试

     

    SPEA T300 电路板测试仪是一款前所未有、独一无二的结构电路板测试系统,可支持高达32 个并行在线测试内核,并额外具有256 核闪存编程和功能测试的能力。这让 T300 异步并行结构可对高达 32 个 PCBA(印刷电路板组件)并行执行测试和闪存编程。

    SPEA T300 针床测试仪包含SPEA 独有的 ICT-Plus 测试技术,可检测电子元件中存在的诸多缺陷,为传统的 ICT 测试所无法做到。

    In-Circuit Test - Icon - SPEA

    32核

    高性能 ICT
    In-Circuit Test Plus - Icon - SPEA

    8核

    高性能 ICT-Plus
    Flash Programming - Icon - SPEA

    256核

    闪存编程
    Functional Test - Icon - SPEA

    256核

    功能测试
    In-Circuit Test - Bed of Nails Tester - PCBA Panel - SPEA

    数量庞大的并行测试和闪存编程

     

    当今多数电子印刷电路板是由多个电路板(PCBA)组成的面板制造的,各个电路板又含有一个或多个需要编程的元件。

    独一无二、前所未有的 SPEA T300 针床测试仪精准为并行测试和编程大量电路板或一个大型电路板的多个部分而设计。这可保证高吞吐量,从而带来非常低的测试和编程成本。

    市面独一无二的 32 核并行电路板在线测试仪

    T300 的高度并行性在市面上独一无二:32 核在线测试,256 核闪存编程和/或功能测试,提供比上一代 ICT 测试仪高 10 倍的吞吐量。

    In-Circuit Test - Bed of Nails Tester - Fixture SPEA

    可编程为单或双测试站点

     

    T300 可编程为单测试站点或双测试站点进行操作。

    单测试站点可对单个电路板面板进行 ICT 测试、闪存编程和功能测试。

    双测试站点可同时对两个电路板面板进行 ICT 测试、闪存编程和功能测试。 为了让吞吐量翻倍, 系统可执行拆分测试,例如,在站点 1 进行 ICT 测试,同时在站点 2 进行闪存编程和/或功能测试。

    无操作员测试

     

    T300 可配置若干不要求操作员在场的自动操作模式

    • 线式输入 – 线式输出
    • 机架式输入 – 线式输出 [1]
    • 线式输入 – 机架式输出 [1] [2]
    • 机架式输入 – 机架式输出 [1] [2]

     

    [1] 机器人机架加载作为选项
    [2] 通过-失败选择作为选项

    In-Circuit Tester - Automatic Tester SPEA

    连接到数字生态系统的在线测试仪

     

    T300 可与工业 4.0 环境和数字生态系统交换信息、通知和指令。 测试仪内部的传感器可监测环境状态、磨损部件、活动部件、气动回路、内部和外部电源,以:

    • 支持预测性维护
    • 拦截缺陷,预防故障
    • 预估元件剩余寿命

     

    The T300 适用于持久密集的生产使用,也适用于简易快速的维护。

    In-Circuit Tester - Software - ATOS - SPEA

    ATOS:专有的测试仪操作系统

     

    ATOS Leonardo 4 ICT 是 ATOS 操作系统的 T300 版本,由 SPEA 开发,适用于其测试仪。

    ATOS 包含所有测试仪操作和编程功能,以使其独立于 Windows? 版本和系统控制器电脑的配置和性能。

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